AI HARDWARE DIGEST
AI 硬件情报日报
2026-09-16 · No.017
今日速览 / BRIEF
01[国内] 荣耀 Magic9 系列发布自研影像芯片，提升8dB信噪比。
02[国内] 绿联 P5 22.5W 快充充电宝开售，定位性价比。
03[国外] 苹果 iPhone Duo 折叠屏发布，引发业界折叠创新讨论。
04[国外] Samsung 考虑提前发布 Galaxy Z TriFold 2 以应对 iPhone Duo。
01国内 · 新品发布与规格拆解PRODUCTS · CN
01
[国内]荣耀 Magic9 系列搭载自研影像芯片荣耀驭光 H1
荣耀 Magic9 系列采用 6nm 工艺的自研 H1 影像芯片，支持 RAW 域视频无损降噪，信噪比提升 8dB。
突显荣耀在影像芯片自研上的突破。
02
[国内]绿联 P5 自带线 22.5W 快充充电宝上市
绿联推出 10000mAh 容量的 P5 充电宝，内置 22.5W 快充线，售价 119 元，符合 2026 年新国标。
定位中低价位，抢占快充配件市场。
03
[国内]vivo BlueCode 预览版发布，预研 30B MoE 端侧大模型
vivo 推出原生编程智能体 BlueCode，探索在手机端运行 30B 参数的 MoE 大模型，提升 AI 生产力。
显示手机端大模型的研发进度。
02国外 · 新品发布与规格拆解PRODUCTS · GLOBAL
04
[国外]苹果首款折叠 iPhone Duo 亮相
苹果发布首款折叠屏 iPhone Duo，采用双屏设计并配备全新智能拍摄功能，标志折叠手机技术新里程碑。
折叠屏品类的创新焦点。
05
[国外]Samsung 考虑提前发布 Galaxy Z TriFold 2
受 iPhone Duo 影响，Samsung 传闻将提前推出 Galaxy Z TriFold 2，旨在解决前代折叠屏厚重问题。
竞争加剧，折叠屏迭代加速。
03技术与芯片动向SILICON
06
[国内]MediaTek 天玑9600 Pro 采用 2nm 制程与 AI 原生架构
天玑9600 Pro 首用台积电 2nm 工艺，配备双超大核 CPU、重构双 NPU，提升 AI 推理性能与能效。
标志国产旗舰芯片进入融合计算时代。
07
[国外]Axelera AI 发布 AIPU 芯片 Europa，629 TOPS AI 算力
荷兰初创 Axelera AI 推出第二代 AIPU Europa，集成 8 核 AI 处理单元，提供 629 TOPS 计算能力。
面向边缘 AI 场景的高算力解决方案。
08
[国内]vivo 发布四款蓝心大模型及系统级 Harness
vivo 在开发者大会上推出四款端侧大模型，配合系统级蓝心 Harness，实现实时语音理解与个性化交互。
强化手机端 AI 能力，布局大模型生态。
09
[国外]苹果 iPhone 18 Pro/Max 引入像素级标注功能
iPhone 18 Pro 系列新增 Apple Reference Image 功能，可对图片进行像素级真实性标注，防止 AI 伪造。
在硬件层面加入防伪技术。
04融资与招聘信号CAPITAL
10
[国外]OpenAI 估值 1.2 万亿美元新一轮融资谈判
OpenAI 正在与投资者洽谈以 1.2 万亿美元估值的新轮融资，预计将大规模扩招研发团队。
AI 领域资本继续向顶尖公司倾斜。
11
[国外]Profound 完成 1.8 亿美元 D 轮融资，估值 18 亿美元
AI 初创 Profound 获得 1.8 亿美元 D 轮融资，估值突破 18 亿美元，暗示将加速招聘与产品落地。
AI 细分赛道的资本热度。
12
[国外]Evvy 完成 4000 万美元 B 轮融资，聚焦女性健康 AI
女性健康 AI 初创 Evvy 获得 4000 万美元 B 轮融资，将用于扩展研发团队与数据平台。
AI 在健康领域的应用继续受到资本青睐。