AI HARDWARE DIGEST
AI 硬件情报日报
2026-09-30 · No.031
今日速览 / BRIEF
01[国内] 华为Mate 90首发，开启新一代AI芯片旗舰
02[国内] vivo Y600i首销，搭载第二代骁龙4，性价比突显
03[国外] OpenAI计划IPO前再融资300亿美元，估值1.4万亿美元
04[国外] Apple iPhone Duo折叠机预售开启，开启折叠手机新赛道
01国内·新品发布与规格拆解
01
[国内]华为Mate 90正式进店
华为Mate 90搭载全新AI芯片，提升算力与功耗效率，定位高端旗舰。
华为继续在AI算力上发力，抢占高端市场。
02
[国内]vivo Y600i手机首销
配备第二代骁龙4处理器、8000mAh大电池，6GB+256GB版本售价1999元。
大电池+高配存储，主打续航与性价比。
03
[国内]华为WATCH D3正式开售
首创轻扰动态血压监测，定位健康管理智能手表。
在腕戴设备市场压力下，差异化健康功能是突破口。
02国外·新品发布与规格拆解
04
[国外]Apple首款折叠iPhone Duo预购倒计时
美国官网将于10月12日开放预购，用户可提前选择配置。
折叠手机进入主流，苹果抢先布局。
05
[国内]Rokid二代AI眼镜全球发布
新一代AI Glasses更轻、更舒适，搭载升级视觉AI芯片，面向全球市场。
Rokid出海，展示中国AI硬件的国际竞争力。
06
[国外]EliseAI完成3.5亿美元融资
a16z领投，估值升至40亿美元，计划扩充研发与市场团队。
AI对话模型公司加速扩张，招聘需求旺盛。
03技术与芯片动向SILICON
07
[国外]OpenAI计划IPO前再融资300亿美元
融资规模约合2016.47亿元人民币，估值约1.4万亿美元。
巨额融资暗示AI算力需求将持续增长。
08
[国外]Apple Final Cut Camera 2.4更新
新增对iPhone 18 Pro可变光圈的支持，提升移动视频创作能力。
软硬件协同提升AI视频处理能力。