AI HARDWARE DIGEST

AI 硬件情报日报

2026-10-04 · No.035

今日速览 / BRIEF

01[国内] 华为Mate 90 Pro Max发布，搭载麒麟9050 Pro，性能媲美骁龙8至尊版。

02[国内] 神工·须弥·脑立方3克超小脑机接口系统发布，体积不足2立方厘米。

03[国外] 苹果MacBook Pro搭载M4 Pro运行AI模型，预填充性能提升44%。

04[国外] 特斯拉AI5芯片内存升级至96GB，提升算力与带宽。

01新形态智能硬件NOVEL FORM

[国内]神工·须弥·脑立方无创脑机一体化系统

全球最小的非侵入式脑机系统，重量仅3克，体积不足2立方厘米，适用于高精度脑机交互。

为AI交互提供低功耗、便携的硬件平台，具备潜在的医疗与消费场景。

02国内 · 新品发布与规格拆解PRODUCTS · CN

[国内]华为Mate 90 Pro Max 性能解禁

搭载首款逻辑折叠τ芯片麒麟9050 Pro，部分游戏能效优于第五代骁龙8至尊版。

展示华为在高端AI算力与能效平衡上的突破。

03国外 · 新品发布与规格拆解PRODUCTS · GLOBAL

[国外]苹果MacBook Pro外接iPhone 17 Pro Max运行AI模型

搭载M4 Pro芯片的MacBook Pro配24GB统一内存，预填充速度提升44%，展示移动端与PC端协同AI算力。

凸显Apple在端侧AI加速生态的布局。

[国外]特斯拉AI5芯片内存升级至96GB

AI5芯片从72GB DDR5提升至96GB，以支撑更大模型和更高并行度。

显示特斯拉在自动驾驶AI算力上的持续投入。

[国外]Meta开源Muse AI硬件代码

Meta发布Muse AI挂件的开源代码，帮助开发者自制AI智能配件。

推动AI硬件生态的开放与创新。

[国外]苹果限制Mac磁盘访问以降低AI代理风险

Apple将在Mac上新增全盘访问限制，防止AI代理滥用系统权限。

体现AI安全治理的系统级措施。

[国外]iPhone Duo对比iPad Mini评测

iPhone Duo提供平板级大屏体验，折叠后仍保持手机便携性。

折叠形态的AI交互潜力值得关注。

[国外]Samsung Galaxy S26 FE降价发布

新款S26 FE在亚马逊首降价，配备6.7英寸AMOLED、120Hz刷新率及Galaxy AI功能。

AI功能在中端市场的渗透加速。

04技术与芯片动向SILICON

[国内]华为Mate 90系列搭载韬定律芯片

全系采用自研韬定律芯片，强化AI推理与能效表现。

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