AI HARDWARE DIGEST
AI 硬件情报日报
2026-10-18 · No.049
今日速览 / BRIEF
01[国内] iPhone Duo 预售秒售罄，发货排至明年，折叠屏热度持续攀升。
02[国内] 华为 WATCH FIT 5 系列推 HarmonyOS 7.0.0.107SP10，加入地震预警同步功能。
03[国内] 小米 18 Fold 中折叠手机销量突破十万台，定位高端旗舰。
04[国外] Ray‑Ban Meta 智能眼镜曝出录音隐私漏洞，引发监管关注。
01新形态智能硬件NOVEL FORM
01
[国内]李未可 X‑AI 记忆眼镜预售
预售价 699 元起，支持 12 小时连续录音和 128 种语言实时翻译，定位 AI 记忆与翻译一体化轻量设备。
切入 AI 佩戴设备市场，价格亲民，适合语言学习与会议记录。
02
[国外]Ray‑Ban Meta 智能眼镜隐私漏洞
发现眼镜在未获用户同意的情况下录音，虽已修复但仍引发隐私争议，提醒 AI 佩戴设备需强化安全审计。
对 AR 眼镜的合规与用户信任提出警示。
03
[国外]OpenAI 人形机器人研发进展
OpenAI 正在开发可在现实世界中移动的 humanoid，核心挑战在于软件与交互而非硬件本体。
展示 AI 软硬件融合的前沿方向，对机器人平台供应链有潜在需求。
02国内·新品发布与规格拆解
04
[国内]华为 WATCH FIT 5 系列智能手表 HarmonyOS 7 更新
HarmonyOS 7.0.0.107SP10 推出，新增手机地震预警同步功能，提升安全生态。
强化可穿戴生态，兼顾健康与公共安全。
05
[国内]小米 18 Fold 中折叠手机销量突破十万台
截至 2026 年第 40 周销量约 10.47 万台，起售价 10999 元，搭载玄戒 O3 处理器和徕卡三摄。
折叠屏进入规模化阶段，价格竞争力显著。
06
[国内]荣耀 WIN 2 系列搭载自研 HONOR C3 射频增强芯片
新机配备荣耀鸿燕通信和自研射频芯片，提升弱网环境下的通信性能。
自研芯片布局显示供应链向上游延伸的趋势。
07
[国内]DOOGEE Note60 W 阔面屏手机首发
6.38 英寸 90Hz 大屏设计，外观与华为 Pura X View 类似，定位中高端性价比机型。
在 5G 时代继续抢占中端市场份额。
08
[国内]WPS 抢先适配 iPhone Duo
WPS Office for iPhone Duo 支持横屏表格编辑，展示办公软件对折叠屏的快速适配能力。
生态适配速度成为竞争关键。
03国外·新品发布与规格拆解
09
[国外]iPhone Duo 发货时间推迟至 2027 年
因需求异常旺盛，苹果将首批发货时间从 2026 年推迟至 2027 年，显示折叠屏供给链压力。
供需失衡可能刺激第三方供应链加速产能布局。
10
[国外]Qualcomm 否认 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 过热传闻
官方声明称相关散热问题不属实，稳住高端移动平台的市场预期。
对高端手机芯片供应链信心提供支撑。
11
[国外]Galaxy S27 可能放弃 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6
据报道三星为避免散热风险，或改用自研 Exynos，显示高端旗舰在芯片选型上的权衡。
芯片生态竞争加剧，供应链多元化趋势明显。
12
[国外]Bose 新款有线耳塞简约设计
推出低调有线降噪耳塞，针对仍偏好有线音质的高端用户。
有线市场仍有细分需求，提供差异化产品。
04技术与芯片动向SILICON
13
[国内]华为云 AI 专业服务价格上调
AI 专业服务原型开发基础版价格升至 85.12 万元，显示 AI 云服务进入高价值阶段。
价格提升暗示华为在 AI 生态盈利模型的成熟。